ICES 667

COM Express™ Type 6,核心模块QM77,第三代Intel® Core™ rPGA988嵌入式处理器家族
  • 主要特点
  • 第三代Intel® Core™ rPGA988嵌入式处理器家族
  • Intel® QM77 PCH (HM76)芯片组,支持PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6 pin-outs
  • 支持双DDR3 SO-DIMM 1333/ 1600 non-ECC,最高支持16GB
  • 支持PCIex16 (Gen3.0),7x PCIEx1, 4x USB3.0/ 8x USB2.0, 2x SATA3.0/ 2x SATA2.0和GbE
  • 支持多个显示:3x DDI (DP/ HDMI/ DVI), VGA,双通道18/ 24-bit LVDS
  • 尺寸: 95mm (W) x 125mm (L)
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产品型录(PDF)

ICES 667是一款Type 6 COM Express核心模块,基于Intel® QM77 PCH (可选HM76)芯片组,支持第三代Intel® Core™ i7/ i5/ i3 rPGA988嵌入式处理器到i7-3610QE (4x 2.3Ghz/ 最大TDP 45W),最高支持16GB 双DDR3 SO-DIMMs 1333/ 1600MHz ,non-ECC。

第三代Intel® Core™ i7/ i5/ i3处理器,集成了Intel® 高清显卡,带有DX11,支持1个PCIex16 (Gen 3.0)到载板。除了VGA、LVDS接口外,ICES 667还支持3个DDI接口支持HDMI, DVI, Display Port, SDVO。高新能ICES 667 COM Express模块支持4x SATA2.0/ 3.0, 12x USB 2.0/ 3.0和7x PCIe x 1 ;新汉现可提供标准的Type 6载板ICEB 8060,以帮助设备制造商在产品开发初期评估整套I/O和附加卡性能。

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