ICES 671

COM Express Type 6, 紧凑尺寸模块,支持第四代Intel® Core™ i7/i5/i3 处理器,MCP解决方案, DDR3L/GbE/4SATA/4 x PCIex1/DP/2 x USB3.0
  • 主要特点
  • 第四代Intel® Core™ i7/i5/i3 处理器( co-layout with boardwell MCP)
  • 三独立显示,集成GT1/GT2/GT3 ,支持: VGA,双18-/24 LVDS, HDMI, DP, DVI
  • 双 DDR3L/SO-DIMm (1600Mhz) 可达16GB,无需ECC内存支持
  • 可达 2 x USB3.0/8 X USB2.0/4 x SATA 3.0/4 x PCIex1/WDT/GPIO/I2C
  • 尺寸: 95 x 95mm (W x L)
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产品型录(PDF)

ICES 671是一款COM Express Type 6紧凑尺寸核心模块,支持第四代 Intel® Core™ i7/i5/i3 或 Celeron® FCBGA1168处理器,双 DDR3L SO-DIMM 1600Mhz内存槽,无需ECC 支持, 可达 16 GB。ICES670 是COM Express Type 6 pin-outs, 遵循COM.0 Rev. 2.0的紧凑模块(95 x 95mm)  ,  ICES671 支持先进的I/O 接口,如 PCI Express gen 2.0, 4 x SATA3.0, and 2 x USB3.0. ICES671 是集成 Intel GT1/GT2/GT3 图形处理和显示能力,支持3独立显示接口:HDMI/DVI/Display Port/CRT, 和双通道LVDS. 紧凑尺寸的COMe express模块的ICES671 采用最新的Intel shark bay-U MCP 解决放哪,支持低功耗 TDP(15W) 和高图形处理性能,是理想的高图形处理需求和多显示连接应用,如医疗,数字标牌,自动化和监控应用。
 

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