PEAK 779VL2

PICMG1.0全长卡SBC,支持Intel® B75 和Intel®第三代Core™ i7/i5/i3处理器
  • 主要特点
  • 可扩展的第三代 Intel® Core™ i7/i5/i3 + non-ECC处理器
  • Intel® B75 PCH chipset ,支持PICMG1.0 规格
  • 支持双通道 DDR3 Non-ECC DIMMs 1333/1600MHz,可达16GB
  • 支持 PCI/ISA, 4 x USB3.0/4 x USB2.0, 1 x SATA3.0/3 x SATA2.0和2 x GbE
  • 支持 VGA, DVI, HDMI显示
  • 尺寸:338.58mm (L) x 122mm (W) (8 layers single side)
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产品型录(PDF)

PEAK 779VL2是 PICMG1.0 全长卡工业计算机主板,采用Intel® B75 PCH chipset,支持第三代 Intel® Core™ 处理器,双DDR3 DIMM 槽可达16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM  Non-ECC,集成HD 图形控制器。Intel® B75 PCH 管理SATA2.0/3.0 接口。此外, 还支持其他的多种I/O 接口,如传统的 PCI & ISA 接口,2个串口,键盘/鼠标接口,可选TPM 功能,8个USB 接口,和2个Intel PCI express Gigabit LAN接口。提供需求高超显示和运算性能的先进应用的创新解决方案。

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